跟着电子产品变得越来越小，功用越来越强壮，它们会发生更多的热量。制作商面对的一个应战是找到一种不影响其功能的冷却办法。
当时避免过热的办法包含电扇、铝制散热器和液体冷却。散热器具有导热体能够发出热量。跟着设备越来越小和越来越热，它们的散热器也越来越大。
草创公司Jetcool Technologies的创始人Bernie Malouin表明，制作更大的散热器是一种落后的做法。他的团队提出了另一种办法：微对流冷却技能。该技能运用少数流体喷发，散热器能够嵌入到基板内，作为底板的一部分或作为模块化附件。
“为什么设备越来越小，而为它们装备的散热器却越来越大呢？”Malouin说。“这毫无意义。 咱们运用的小型散热器尺度与设备自身的尺度根本相同。最重要的是，与其他办法比较，咱们供给的冷却办法作用要好10倍。”
Jetcool的微型高速流体射流是直接对准外表，以消除热量。其解决方案可与当今简直一切的液体冷却设备无缝集成，仅需供给契合行业标准的压力和流量即可。
更重要的是，Malouin说，Jetcool的散热器重量轻，不运用热环氧树脂，且不需求金属散热器。他说，微型冷却模块能够在芯片制作过程中增加，也能够在封装阶段增加到现有组件中。
Jetcool的微对流冷却技能可用于电动汽车电源体系的电机驱动器、军用体系中的激光二极管以及为数据中心供电的处理器。
